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导热硅脂

TC-8730 是一款高性能导热膏，被用于散热性要求较高的 CPU、 GPU 等芯片及功率组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极大程度的降低界面热阻。TC-8730 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，有一定的触变性，利于客户使用。 

导热硅脂

名称产品特点
外观灰色膏体
比重@ 25℃2.5 g/cm3   ASTM D1475
黏度 @ 25℃300,000cPs ASTM D2240
蒸发量 @150℃, 24H0.005    Fed.Std.791
使用温度范围-50℃ to 200℃
导热率3W/mK ROCT8.140-82
热抗阻（℃-in²/W）@ 25℃0.12 ASTM D1470
绝缘常数 100Hz5 ASTM D150
析油量 150°，24H0.05 % Fed.Std.791
体积电阻率9.0x1013ohm-cm ASTM D257

成分

氧化金属化合物50%
聚二甲基硅氧烷 40%40%
碳化合物10%





存储及保质期

储存温度 

5-28℃
有效期 12 个月

包装方式

支/600G

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